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在粉體工業(yè)領(lǐng)域中,粉體表面的包覆改性工藝是提升產(chǎn)品使用性能的重要方法,對于粉體改性來(lái)說(shuō),包覆率是關(guān)鍵的參數,但目前主要采用間接考察和檢測的方法獲得,主要方法如下:
采用掃描電鏡結合能譜的方式。包覆與否的顆粒表面元素種類(lèi)及含量是不一樣的,因此可以通過(guò)該方式觀(guān)察樣品包覆情況,但是其缺點(diǎn)是無(wú)法自動(dòng)統計,只能觀(guān)察微小區域的顆粒,結果較為片面;
采用熱重分析方法。比如硬脂酸包覆碳酸鈣,如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合,那么熱重分析只有兩個(gè)峰,一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用,他的分解溫度就會(huì )發(fā)生變化,可能就會(huì )出現三個(gè)峰,一個(gè)碳酸鈣,一個(gè)硬脂酸,還有一個(gè)介于兩者之間,就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分,這樣可以根據這部分分解溫度和含量來(lái)考察包覆,該方法結果較為準確,但是實(shí)驗周期長(cháng);
XPS 是另外一種分析材料表面的方法,信號來(lái)源厚度 <10nm,對于材料表面可以有非常靈敏的響應,可以顯示出材料表面的元素信息,并依據得到的譜圖上對應峰面積進(jìn)行半定量分析。但是應用于粉體包裹率計算,信號來(lái)源淺,誤差大,測試效率低。
高清的顆粒圖像,高效的處理速度,準確的統計結果,看似矛盾的工作,對于飛納電鏡來(lái)說(shuō)就變得輕而易舉。那么,飛納電鏡是如何做到的呢?
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