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掃描電鏡分析導(dǎo)致樣品破壞的原因及緩解辦法

 更新時(shí)間:2018-08-02 點(diǎn)擊量:5461

當(dāng)使用掃描電鏡(SEM)觀察樣品時(shí),隨著時(shí)間增加,電子束可以改變或破壞樣品。樣品破壞是一種不利的影響,因?yàn)樗赡軙?huì)改變或甚至毀壞想要觀察的細(xì)節(jié),從而改變電鏡檢測(cè)結(jié)果和結(jié)論。在這篇博客中,將解釋導(dǎo)致樣品破壞的原因,以及如何緩解這一過程。

 

掃描電鏡(SEM)中,使用聚焦電子束掃描樣品的表面獲取信號(hào)后續(xù)處理來產(chǎn)生圖像。電子由電子槍產(chǎn)生并通過高壓加速獲得更高能量,通過電磁透鏡使其匯聚。加速電壓一般在1kV至30kV范圍內(nèi),終作用于樣品的掃描電鏡束流在納安數(shù)量級(jí)。

 

經(jīng)過高壓加速的電子與樣品表面相互作用,對(duì)于不導(dǎo)電樣品,這種相互作用可能損傷樣品和破壞樣品。該破壞過程可以通過樣品表面產(chǎn)生的裂紋的形式看出,或者看起來材料像是熔化或沸騰的。材料破壞的速度隨加速電壓、觀察束流和放大倍數(shù)的變化而變化。

 

圖1:不同類型非導(dǎo)電樣品的破壞

 

當(dāng)樣品看起來是熔化或沸騰狀態(tài)時(shí),可以假設(shè)是材料被電子束轟擊導(dǎo)致。樣品的熔點(diǎn)只能在某些情況下才能達(dá)到,這些情況包括具有非常低的傳熱系數(shù)、大束流高倍聚焦的樣品。然而降解也會(huì)在低電子束流和低放大倍率下出現(xiàn),但是只會(huì)發(fā)生在長(zhǎng)時(shí)間觀察樣品時(shí)。

 

樣品破壞的原因

 

樣品的破壞與加速電壓有關(guān),燈絲產(chǎn)生的電子可以與樣品原子中的電子相互作用。如果樣品中的價(jià)電子(可以參與形成化學(xué)鍵的電子)碰巧從原子中被激發(fā),它將留下一個(gè)電子空位。該電子空位必須在100飛秒內(nèi)被另一個(gè)電子填充,否則化學(xué)鍵將被破壞。

 

在導(dǎo)電材料中,這不是問題,因?yàn)殡娮涌瘴惶畛湓?飛秒(fs)內(nèi)。但是對(duì)于非導(dǎo)電材料,可能需要多達(dá)幾微秒來填充電子空位,從而導(dǎo)致樣品化學(xué)鍵被破壞,進(jìn)而改變材料的化學(xué)性質(zhì)。

 

如何緩解樣品的破壞

 

破壞變得可以察覺的速度根據(jù)材料而變化。有一些樣品,可能根本察覺不到。如果樣品破壞會(huì)干擾檢測(cè)結(jié)果,可以通過以下建議來減緩破壞的過程:

 

· 用導(dǎo)電(金)層涂覆樣品以減緩降解。涂層越厚,效果越好。但是注意不要用(導(dǎo)電)金層來掩蓋細(xì)節(jié)。


· 降低束流和加速電壓。


· 在樣品的非重要部分通過調(diào)整好圖像設(shè)置(例如焦點(diǎn)和對(duì)比度)來減少觀察時(shí)間。設(shè)置調(diào)整完成后移動(dòng)到感興趣的區(qū)域,立即拍照并再次離開。

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